AI模型開發與部署工作流程

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2024.07.01 發佈

研討會內容簡介：

AI模型開發與部署工作流程（上）

帶您進入 AI 深度學習的世界，了解 AI 如何改變生活樣貌的各種應用。我們並將探討 MLOps AI 模型開
發的方法與工具，進一步了解如何開發高效的AI 系統。

AI模型開發與部署工作流程（下）

探討如何透過MLSteam 一站式AI開發平台，高效產出AI模型。MLSteam 一站式AI開發平台，內建多種

MLOps 相關工具，與GPU資源管理技術，提升AI 開發流程中的方方面面。

Chiplets+3D封裝助減少設備使能源更有效運用

在摩爾定律逐漸失效的時代，半導體製程面臨瓶頸。AMD 提出以小晶片（Chiplet）搭配 3D 封裝技術的

解決方案，可望大幅提升效能、降低功耗，進而減少AI訓練或推論所需伺服器台數與能源消耗。本演講將介

紹 AMD Chiplet 與 3D 封裝技術原理，並探討其優點與應用。此外，也將分享 AMD 在此領域的最新進展，
以及未來可能的發展趨勢。

講師：彭冠力/李威儒/張歐佑豪

日程：

2024/08/05(一)

時間：

13:30~16:30

地點：

國立政治大學電算中心B1 140013 演講廳